Painéis de parede de fibra de carbono

Os painéis de parede de fibra de carbono consideram "leve + alto desempenho" como conceito central de design. A superfície adota uma camada de fibra de carbono, que possui super resistência à tração, mas peso significativamente reduzido, bem como resistência à corrosão e resistência ao impacto. O interior é preenchido com placa mecânica com orifício de ponte de partículas de madeira maciça. Através da estrutura oca do arco biônico, as forças externas são dispersas uniformemente, melhorando efetivamente a resistência à compressão e a estabilidade e formando uma camada de isolamento de ar para obter excelentes efeitos de isolamento acústico e térmico. A estrutura geral é prensada de uma só vez através do processo de moldagem por prensagem de saco, com forte ligação entre camadas para evitar rachaduras e deformação, o que é adequado para decoração de paredes internas em áreas de alta umidade.

Parâmetros do produto 

Recursos e aplicações do produto

Principais argumentos de venda

Leve e de alta resistência: A superfície dos Painéis de Parede de Fibra de Carbono possui baixa densidade e alta resistência, reduzindo a carga na parede e facilitando o transporte e instalação.

Isolamento térmico e isolamento acústico: A estrutura oca da placa do orifício da ponte bloqueia efetivamente a condução de calor e a propagação das ondas sonoras, mantém a temperatura interna estável e reduz o consumo de energia.

Resistência à umidade e resistência à corrosão: O material de fibra de carbono possui forte resistência à corrosão e a camada de enchimento é seca, o que é adequado para ambientes úmidos, como banheiros e porões.

Cenários de aplicação

Residências de alto padrão: Indicadas para paredes de fundo de salas e quartos, proporcionando um desempenho visual moderno e suportando cores e texturas personalizadas.

Espaços Comerciais: Lobbys de hotéis e divisórias de escritórios, atendendo às necessidades de aquisição em massa e instalação rápida, e melhorando a sensação de tecnologia espacial.